Tsi574：串行RapidIO交换机

Tsi574

：串行

RapidIO

交换机

佚

名

【期刊名称】

《《世界电子元器件》》

【年

(

卷

),

期】

2006(000)008

【摘

要】

Tundro

半导体推出功能卓越的

Tundro Tsi574

串行

RopidIO

交换机。

此交换机可互连串行

RopidIO

兼容微处理器、

DSP

、

FPGA

及其他外围设备，支

持高达每秒

40Gbits

的整合带宽。产品可广泛延伸使用于多个网络范围，并应用

于各种无线及影视设备。设计师可利用产品的多种设定选择，有效管理电力需求。

【总页数】

1

页

(P79)

【正文语种】

中

文

【中图分类】

TN915.05

【相关文献】

1.TUNDRA

开发串行

RAPIDIO

交换机

  [J],   

2.Tundra

正在开发串行

RapidIO

交换机

  [J],  

无

3.

串行

RapidIO

交换机实现

DSP

、微处理器和

FPGA

之间的互连

  [J],   

4.TUNDRA

推出业界首个串行

RAPIDIO"

非汉字符号

"

交换机

RapidIO

生态系统速

度之快媲美

Tundra

系统互联技术

  [J],   

5.

高扩展性、低端口数目的串行

RapidIO

交换机

  [J],

因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买